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国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务 。
2月8日，兴森 科技 发布公告称 ，其拟投资约60亿元 ，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。
当前国内新能源车、5G 、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求 ，本次重金投建 ，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白 。
去年以来 ，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下 ，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元 ，归母净利润4.90亿元 。
重金发力IC载板业务
兴森 科技 主营业务围绕PCB业务 、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计 、生产 、销售和表面贴装 ，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板 。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49% ，半导体业务营收占比20.79% 。
2月8日 ，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂 ，分两期建设 。项目一期预计在获得用地后3个月内开工 ，产能1000万颗/月，预计2025年达产 ，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月 ，预计2027年年底达产 。
FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU 、高端服务器 、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶 、5G 、大数据、AI等领域的需求激增 ，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。
目前 ，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产 。
当前 ，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星 、长电 、华天、瑞芯微电子 、紫光 、西部数据、OSE 、Amkor等芯片设计公司 、芯片封装厂等 。
本次重金投建FCBGA基板 ，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
产销两旺业绩增长迅速
在PCB和IC载板均产销两旺的情况下 ，兴森 科技 销售收入增长迅速 ，经营效率持续提升，实现业绩增长 。
财报显示 ，2021年前三季度 ，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元 ，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元 ，同比增长113.73% 。
其中，2021年第三季度 ，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元 ，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。
去年3月 ，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案 ，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目 、补充流动资金及偿还银行贷款 。当年10月 ，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过 。兴森 科技 表示 ，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力 ，从而保障公司的持续成长。
相关机构预测 ，到2023年，IC载板产能仍将吃紧 ，BT及ABF载板供需缺口仍将存在 。根据Yole统计 ，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示 ，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位 ，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目 。
同时，当前国内新能源车 、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求 ，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下 ，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。
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